廣東省科學院半導體研究所直壓模塑設備市場調研公告
公告類型:其他采購編號: 發布時間:2024-11-22
廣州市國科招標代理有限公司(以下簡稱“采購代理機構”)受廣東省科學院半導體研究所(以下簡稱“采購人”)委托,現對“直壓模塑設備”組織進行需求調研。為了解市場各供應商的服務情況,以及使服務和商務要求體現公平、公正的原則,現邀請有能力提供合格服務的各單位參與本項目的需求調研活動,相關事宜通知如下:
一、項目概況
1、調研內容: |
直壓模塑設備1套 |
2、調研標的內容清單及主要服務要求: |
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需要實現的功能: 主要用于晶圓級或大尺寸面板集成電路異構集成先進封裝(扇出、2.5D、3D等先進封裝,如CoWoS、HBM、EMIB等)工藝研發和工程化技術開發。 價格要求: 貨款、設計、安裝、隨機零配件、標配工具、運輸保險、調試、培訓、質保期服務、各項稅費(采購人為免稅單位,如提供進口產品的需排除進口稅費)及合同實施過程中不可預見費用等。 配置內容要求: 1、 兼容12英寸晶圓或≥320mm*320mm方形面板塑封,手動取放 2、 滿足MUF 塑封工藝要求 3、合模方法:樣品放置在下模腔 4、合模壓力:≥85噸 5、最大壓合行程: ≥130mm ; 6、合模速度:0.01~50mm/sec 7、溫度:(室溫-180℃)±3℃ 8、真空度≤10hPa 9、塑封厚度TTV≤20μm 10、塑封厚度:0.20mm~1.2mm 11、配備12英寸晶圓和≥320mm*320mm方形面板模具真空膜架;配備離型膜自動漲緊和傳送機構;配備模具維護拆裝卸載車 12、配備12英寸晶圓和≥320mm*320mm 方形面板Flange mold 真空模具 13、配備12英寸晶圓和≥320mm*320mm 方形面板粉末塑封料撒粉專用治具 14、配備12英寸晶圓≥320mm*320mm 方形面板液態塑封料螺旋點膠裝置設備 15、配備手動將12英寸晶圓和≥320mm*320mm方形面板產品放置到模具內的專用治具 |
二、調研方式
有意向參與的單位可以向采購代理機構提供參數指標、設計方案、相關產業發展情況、市場供給情況、同類服務項目歷史成交信息及其他需求相關情況意見或建議(須按照附件一:政府采購項目采購需求格式進行填寫),請在本公告發出之日起的5個工作日內,以郵件或郵寄形式(材料加蓋公章,并提供加蓋公章的營業執照、注明聯系人、聯系電話)發送至采購代理機構郵箱:gzgk@gzgkbidding.com,采用郵寄形式遞交的單位請郵寄至:廣州市先烈中路100號科學院大院9號樓東座2樓 李小姐020-87684726。采購人將根據調研意見情況,結合自身采購需求,形成采購文件。
三、需求調研截止日期、時間及公布媒體
1、遞交截止日期和時間:2024年11月29日 17:30(北京時間,以采購代理機構收到時間為準)。
2、本公告信息在廣州市國科招標代理有限公司網(www.wnod.cn)上公布。
四、單位聯系方式
采購代理機構:廣州市國科招標代理有限公司
項目聯系人:李小姐、蘇先生
聯系電話:020-87684726、020-87687651
傳真號碼:020-87685201
電子郵箱:gzgk@gzgkbidding.com
聯系地址:廣州市先烈中路100號科學院大院9號樓東座2樓
郵政編碼:510070
網址:www.wnod.cn
附件一:政府采購項目采購需求格式
廣州市國科招標代理有限公司
2024年11月22日
附件下載: 附件一:政府采購項目采購需求格式